KEIm-CVSoCの開発

開発背景と要求仕様

• 超小型でAI (Deep Learning) 対応
• 高速処理(高速メモリ、HSD)対応
• 高環境性能(動作温度、EMC)
• 量産性の確保
• 短時間での開発
• 気軽にAIを利用できる価格

PCB Design

信号/電源/EMC対応

PCB設計にて特性の確保

信号の高速化、電源の低電圧／大電流化が進み、PCB配線設計内容は年々高度化しています。
KEIm-CVSoCのPCB設計ではタイミングマージンの厳しいDDR3メモリや、伝送路特性の影響を受ける高速信号に対し最適なドライブ能力選択やEMC配慮の妥当性をシミュレーションにて確認しながら対応しました。

構成~設計、製造、検証まで協調対応

筐体設計技術

エレメカ連携と3Dプリンタ活用によるシフトレフト設計の実現

筐体設計と電気設計が分かれた状態で検討した場合、相反する要求事項に妥協が生じる可能性があり修正に時間がかかります。
開発キットの設計では外観～回路、基板設計を社内で一貫して対応、事前に3Ｄプリンタでモックアップを作成し情報を共有する事で早期に問題を解決し妥協を最小限にする事を目指しました。