about

近藤電子工業について

FLOW

業務フロー

SUPPORTED PRODUCT

対応製品ジャンル

Home Appliance: 洗濯機／調理器具／エアコン／照明機器／美容／健康

Home Entertainment: TV／レコーダー／プレイヤー／オーディオ／カメラ／ムービー

Information Technology: パソコン／タブレット／スマートフォン／プリンター／ネットワーク機器

Infrastructure／IoT: 通信装置／制御装置／画像認識／燃料電池関連／モジュール

Test／Measurement: はかり／検査装置／開発／評価ボード／医療機器

Automation: 農機具／水耕栽培のLED／ポンプ制御装置／製造装置／AI関連／エッジ端末

Car Entertainment: ナビゲーション／カーオーディオ

Car Electronics: ECU／センサー／アクセサリ／バッテリー関係

Professional: プロジェクタ／プレイヤー／ミキサー

Audio／Visual: モニタ／レコーダ／スイッチャ／アンプ／スピーカー

4K/8K: カメラ／コンバーター

Avionics: 機内エンターテイメント／エンジンコントロール

Satellite／Probe: 高速通信装置／観測装置

BUSINESS

業務内容

システム開発

お客様からのご要望（要求仕様）を基に、仕様検討から動作確認まで、製品開発の全般にわたってお手伝いいたします。

特長

アナログ、デジタル、電源回路に対する豊富なノウハウを保有
部品選定、回路設計などのハードウェア設計全般の作業に対応
マイコンやFPGA等のソフトウェア作成及び実機での評価作業が可能
機構、配線設計との協調により最適な回路設計を実現

プリント基板設計

創業から約30年間の長きにわたって培ってきた高い設計技術により、民生用／産業用問わず、あらゆる分野でお客様の設計ニーズにお応えします。

特長

回路図入力、部品登録（ライブラリ）から製造用データ作成まで年800件の実績
前後の工程、PCB（SI／PI）シミュレーションと連携し性能確保、小型化などをご提案
徹底した品質管理により、高品質で安定した設計をお約束
国内4拠点、海外3拠点の豊富な拠点と人員で低コスト＆短納期を実現

EMS

新興国が台頭しているモノづくりにおいて、少量多品種から量産までコストメリットを追及し、国内品質のまま海外生産すべく創造と改善を継続しています。
経験豊富な『実績／手法／人』が揃っている近藤電子工業に、全てお任せください。
短納期、低コスト、高品質なEMSソリューションをお約束します。

基板製造の特徴

国内外のパートナー様と連携、協力することで多種多様な開発案件に対応
少しでも効果的な基板工法の選定、設計手法のご提案
試作は1枚から、中ロット、量産までどのようなご要望にも対応
フレキシブル、アルミ、AnyLayerといった、さまざまな特殊基板の製造に対応

部品実装の特徴

効果的な実装工法や部品選定により、徹底的なコストダウンのご提案
特殊実装に対応（高密度、超小型部品、手はんだ、各種改造など）
部品調達も弊社が実施するため、間接費や在庫の削減が可能

※株式会社日新インダストリー様

NUMBERS

数字で知る近藤電子工業

創業: 1980年; 設立1984年

納入先: 169件; 国内

仕入先: 79件; 国内／海外

基板設計プロジェクト数: 772件; 年間

営業拠点: 国内4; 海外3

エンジニア: 55名; システム開発者
プリント基板設計者

インテル FPGA 搭載 プロジェクト数: 151件; 実績

開発+設計+製造 プロジェクト数: 226件; 年間

TECHNOLOGY

保有技術

創業から現在にいたるまで、さまざまな特化技術を磨きながら事業の幅を拡大してまいりました。

その過程で他社にはない総合的な技術を保有することとなり、今や開発から製造まで一気通貫対応が可能です。

最新技術も積極的に取り入れることで現在も進化を続けている、近藤電子工業の保有技術の一部をご紹介します。

システム開発

ハードウェア系

デジタル回路設計、アナログ回路設計、電源設計
FPGA設計（RTL設計、論理検証、ピンアサイン、タイミング制約など）
使用ツール：インテル® Quartus® Prime、Xilinx Vivado®、Lattice Diamond®
使用言語　：VHDL、Verilog-HDL
高速インターフェース設計（DDR3、DDR4、USB3.0等高速シリアルI／Fなど）
装置設計（工場用の検査治具など）

ソフトウェア系

マイコンファームウェア設計
Linuxアプリ設計
対応マイコン：ルネサス系マイコン、ARM系マイコン（SoC FPGA含む）
使用言語：C、C＋＋、C＃

機構系

板金筐体設計、樹脂筐体設計（使用CAD：AUTOCAD／DesignSpark Mechanical）
3Dプリンタ

プリント基板設計（回路図編集）

設計実績（規模）
搭載部品点数：5,500点超
ピン数：27,000ピン以上

設計実績（種類）
高圧電源回路、高速信号回路、モバイル機器向け高密度対応、アナログ回路など

設計実績（層数）
片面、2層～18層

基板実績（種類）
貫通、BUILD、リジットFPC、FPC、ベアチップ実装、アルミ

SI／PIシミュレーションツール
Hyper Lynx（Siemens EDA）
Advanced Design System (Keysight )

ナレッジ／ルールチェックツール
DEMITASNX （NEC）
EMC Adviser （図研）

使用CAD（図研）
CR-5000／Board Designer
CADVANCE αIII Design
CR-5000／System Designer
CR-8000／Design Gateway
CR-8000／Design Force

使用CAD（Quadcept）
Circuit Designer
PCB Designer

使用CAD（Cadence）
OrCAD Capture

EMS（基板製造／部品実装／改造）

基板サイズ
10mm×8mm～460mm×650mm（LLサイズ可能）
実装部品点数
最大5,600点
実装工法
手はんだ、鉛フリー、高速マウンター（面実装、挿入部品）、手載せリフロー、ディップ槽
対応技術
高密度実装、小量多品種、超小型部品実装、特殊工法
弊社専用実装ライン保有