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CASE
実績
Helio（ヘリオ） – マクニカ開発
インテル® Cyclone® V SoC 評価ボード
業務範囲
- 仕様検討、基本設計、レイアウト
- 回路設計、部品選定、VE設計
- 基板動作確認用テストプログラム(Linux）
- アートワーク設計／シミュレーション（SI／PI）
- 基板製作、部品実装
- デバック／検査／梱包／出荷
アピールポイント
- 全体プランニングで工程間連携／協調により手戻りを軽減、世界最速立上げ実現
- 1次試作よりシミュレーションによる特性最適化を行い製品機能を早期段階でクリア
- 製造コスト低減の為、SoC部分の配線検討を実施、16層⇒8層を実現
- 1次試作より量産を見据えたVE設計を実施した結果、低価を実現
設計要求事項
- 短納期対応：仕様検討から、設計、製造および実装完了まで1.5ヶ月
- 低コスト対応：基板層数の削減（設計、シミュレーションで効率化）
- 高速伝送対応：配線インピーダンスコントロール設計／製造（基板構成の検討と調整）
- SoC-DDR3間：SoCドライブ能力の最適化／配線長、配線間隔、終端定数の最適化
ボード仕様
| FPGA | 5CSXFC6C6U23ES |
| コンフィギュレーション | USB経由（オンボード USB Blaster II） コンフィギュレーションデバイス JTAG |
| 電源デバイス | LTC3605、LTC3613、LTC3026、LTC2978、LTC3509 |
| インターフェース | HSMC、Gigabit、Ethernet、UART、USB2.0、OTG、SD card、GPIO、LCD |
| メモリ | Micron DDR3 16×2（32bit） |
| その他 | Real Time CLK、Buttons、LEDs、Switches Linear technology Power monitor |
DDR3間シミュレーション活用例
シミュレーションと基板設計が互いにフィードバックしながら設計（協調設計）することで、要求項目をクリアしながら、工期短縮を実現。
