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保有技術

弊社保有技術のご紹介

設計開発

<ハードウェア開発>

  • デジタル回路設計、アナログ回路設計、電源設計
  • FPGA設計(RTL設計、論理検証、ピンアサイン、タイミング制約等)
         使用ツール:Intel Quartus® Prime、Xilinx Vivado®、Lattice Diamond®
         使用言語 :VHDL、Verilog-HDL
  • 高速インターフェース設計(DDR3、DDR4等)
  • 装置設計(工場用の検査治具等)
    • <ソフトウェア設計>

      • マイコンファームウェア設計
      • Linuxアプリ設計
             対応マイコン:ルネサス系マイコン、ARM系マイコン(SoC FPGA含む)
             使用言語  :C/C++/C#
        • <機構設計>

        • 板金筐体設計、樹脂筐体設計
               使用CAD:AUTOCAD

        プリント基板設計

        • 設計実績(規模):搭載部品点数 5,500点超、ピン数 27,000ピン以上
               (種類):高圧電源回路、高速信号回路、アナログ回路 etc
               (層数):片面、2層〜18層
        • 基板実績(種類):貫通/BUILD/リジットFPC/FPC/ベアチップ実装/アルミ
        • 使用CAD:CR-5000/Board Designer(図研)、Expedition PCB(Mentor Graphics)
                 CADVANCEαIII Design(図研)、DEMITASNX(NEC情報システム)
                 CR-5000/System Designer(図研) CR-8000/Design Gateway(図研)

        伝送線路解析

        • 伝送線路シミュレーション(SIシミュレーション)
        • 一般EMCチェック
        • 単層電源プレーン共振解析
        • 電源品質シミュレーション(PIシミュレーション)
           使用ソフト
            SI:Hyper Lynx[SI_GHz](Mentor Graphics)、ADS[PI](Keysight)
            EMCチェック:DEMITASNX(NEC)、EMC Adviser(図研)

        EMS-基板製造

        • 基板層数:片面、2層〜36層
        • 基板サイズ:10mm×8mm〜460mm×241mm
        • 板厚:0.4mm〜3.2mm
        • 材質:FR-4、CEM-3、その他特殊(お問合せください)
        • 対応基板:各種 ビルドアップ、フレキシブル、リジットフレキ、大電流基板、
           特性インピーダンス制御基板

        EMS-実装

        • 基板サイズ:10mm×8mm〜460mm×241mm(LLサイズ可能)
        • 実装部品点数:最大5,600点
        • 実装工法:手はんだ、鉛フリー、高速マウンター(面実装、挿入部品)、手載せリフロー、ディップ槽
        • 対応技術:高密度実装、小量多品種、超小型部品実装、特殊工法
        • 弊社専用実装ライン保有
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