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保有技術

弊社保有技術のご紹介

ハードウェア開発

  • LSI(FPGA/ASIC等)評価ボードの開発
  • 多品種少量のボード開発を低コストかつ短納期で対応
  • 回路特性(高速回路)を考慮した最適なボード造り
  • 高速データ転送タイミング設計・オンボード゙電源設計・FPGA設計・高速インターフェース設計
  • 工場用等の検査装置(ハンドプレス針治具)および実験用検査治具
  • RTL設計(言語VHDL、Verilog-HDL)やピンプラン、
     論理合成ツール(QuatusII)/論理シミュレーション(ModelSim)
  • ソフトウェア設計
     (対応言語:C/C++/C# 対応マイコン:ルネサス系H8ファミリ、M16Cファミリ、R8Cマイコン、ARM)
  • 機構設計
     AUTOCAD LT/VectorWorks

プリント基板設計技術

  • 設計実績(規模):搭載部品点数 5,500点超、ピン数 27,000ピン以上
         (種類):高圧電源回路、高速信号回路、アナログ回路 etc
         (層数):片面、2層〜18層
  • 基板実績(種類):貫通/BUILD/リジットFPC/FPC/ベアチップ実装/アルミ
  • 保有CAD:CR-5000/Board Designer(図研)、Expedition PCB(Mentor Graphics)
           CADVANCEαIII Design(ワイ・ディー・シー)、DEMITASNX(NEC情報システム)
           CR-5000/System Designer(図研) CR-8000/Design Gateway(図研)

伝送線路解析技術

  • 伝送線路シミュレーション(SIシミュレーション)
  • 一般EMCチェック
  • 単層電源プレーン共振解析
  • 電源品質シミュレーション(PIシミュレーション)
     使用ソフト
      SI:Hyper Lynx[SI_GHz/(PI)](Mentor Graphics)
      EMCチェック/共振:DEMITASNX(NEC)

EMS-基板製造技術

  • 基板層数:片面、2層〜36層
  • 基板サイズ:10mm×8mm〜460mm×241mm
  • 板厚:0.4mm〜2.0mm
  • 材質:FR-4、CEM-3、その他多数。(お問合せください)
  • 対応基板:各種 ビルドアップ、フレキシブル、リジットフレキ、大電流基板、
     特性インピーダンス制御基板

EMS-実装技術

  • 基板サイズ:10mm×8mm〜460mm×241mm(LLサイズ可能:LED照明など)
  • 実装部品点数:最大5,600点
  • 実装工法:手はんだ、鉛フリー、高速マウンター(面実装、挿入部品)、手載せリフロー、ディップ槽
  • 対応技術:高密度実装、小量多品種、超小型部品実装、特殊工法
  • 弊社専用実装ライン保有
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