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事業内容

製品の仕様検討から設計・組立・梱包までどの切り口からでもお客様の要求にお応えする
ソリューションを提供致します。
業務フロー

ハードウェア開発

アナログ/デジタル/電源回路技術等のノウハウを保有しております。

また、ソフトウェア設計にも力を入れており、

ハード・ソフト両面で相乗効果を打ち出せることが当社の強みです。

【特徴】

  • 仕様検討:要望、ヒアリング、目標仕様書作成
  • システム設計:部品選定、RTL設計、ピンアサイン、回路設計
  • デバッグ
ハードウェア開発

プリント基板設計

約30年間で培ってきた高い設計技術により、民生用、産業用問わず、

あらゆる分野でのお客様の設計ニーズにお応え致します。

【特徴】

  • 年間、約800案件の設計実績
  • 伝送線路解析技術と連携し、高速回路の性能確保/小型化などを提案
  • 徹底した品質管理により、高品質で安定した設計を提供
  • 国内4拠点、海外2拠点の豊富な人員で低コスト短納期を実現
プリント基板設計

伝送線路解析

基板条件・IC特性(IBIS)モデルとレイアウト情報から信号波形をシミュレートし、逐次設計へフィードバックすることで、時間ロスを抑えた高品質なプリント基板づくりをサポートします。

【特徴】

  • レイアウト設計前の事前検討 
             ・・・(プリシミュレーション)
  • 特性確認を行いながらのレイアウト設計 
             ・・・(インタラクティブシミュレーション)
  • 完成レイアウトのIC設定/終端部品等の推奨値検討・確認
             ・・・(ポストシミュレーション)
伝送線路解析

EMS

昨今、新興国が対等しているモノづくりにおいて、少量多品種から量産までコストメリットを追及し、国内品質のまま海外生産すべく創造と改善を繰り返してきました。

経験豊富な”実績・手法・人”を有する、当社に全てお任せください。

短納期、低コスト、高品質なEMSソリューションを提供致します。

<基板製造>

【特徴】

  • 国内・外のパートナー様と連携、協力し多種多様な開発案件に対応
  • より効果的な基板工法の選定、設計手法のご提案
  • 試作は1枚から、中ロット、量産まで対応
  • フレキシブル/アルミ/AnyLayerといった様々な特殊基板製造に対応

<部品実装>

【特徴】

  • 効果的な実装工法や部品選定を行い、コストダウンのご提案
  • 特殊実装に対応(高密度/超小型部品/手はんだ/各種改造 etc)
  • 部品調達も弊社で行い、間接費・在庫削減が可能
基板製造
部品実装

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