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製品案内

■ハードウェア仕様 ■デザイン例 ■開発環境 

ハードウェア仕様

< ボード外観 >

特徴
FPGA 10M25DAF256I7G
RAM DDR2-SDRAM 128MByte
ROM QSPI Flash 64MByte
クロック 50MHz x2 水晶発振器
コネクタ FX10-120P-SV(ヒロセ) 120Pin
内汎用IOポート最大90本
拡張コネクタ DF40C-30DP-0.4V(ヒロセ) 30Pin
内汎用IOポート最大22本
デバッグI/F JTAG
電源電圧 +3.3V±5%
(一部のVCCIOは個別入力可能)
消費電力 T.B.D
使用温度範囲 T.B.D
外形サイズ 40mm x 30mm

 <ドキュメント>

* ハードウェアマニュアル keim-25som_hardware_manual_v1.0.pdf v1.0

デザイン例

デザイン例

*FPGA内の構成はデザインにより異なります。図は標準的な構成例です。

開発環境

RTL開発環境 インテル Quartus® Prime 開発ソフトウェア
Nios II プログラム開発環境 インテル Nios II EDS

■スターターキット

KEIM-25_HeaderBoard

KEIm-25 ヘッダーボード

電源電圧 +5V±5%(USBバスパワー or DCジャック)
外形寸法 110mm x 70mm
主な仕様 Digilent Pmod™ 互換コネクタ、JTAGコネクタ、
USBシリアル、ピンヘッダー、プッシュスイッチ、
ディップスイッチ、LED 他


 <ドキュメント>

* ハードウェアマニュアル keim-25header_hardware_manual_v1.0.pdf v1.0

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